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Reprospher(Maisch) | |
多孔球形二氧化硅:1.8μm,2μm,2.5μm,3μm,5μm,10μm
(Ultrareines Kieselgel mit modernsten Modifizierungen.Reinheit |
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使用2个封端进行修改:第一次封端以液体形式进行,第二次额外封端以气体形式进行,这使得相比传统的单步封端技术柱流失更低。这些相比使用常规封端技术制造的那些相更“惰性”且pH更稳定。